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【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍
摘要：文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。 标 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
资深从业者深入分析欧洲PCB市场
CCI Eurolam公司Alain Kahn介绍了欧洲市场发展趋势。凭借其对欧洲PCB市场广泛深入的了解，Alain分析了欧洲对PCB领域发展变化的观点及中国在该领域的主导地位，阐述了如何吸引年轻人 ...查看更多
